來源:華爾街日報/鉅亨網
日期:2012/10/19 07:48
上週美國首次申請失業救濟人數有所增加。不過,進入本月以來,技術性因素使得這項數據出現了失真。
美國勞工部(Labor Department)週四公佈,經季節性因素調整後,截至10月13日當週首次申請失業救濟人數增加46,000人,至388,000人。接受道瓊斯通訊社(Dow Jones Newswires)調查的經濟學家此前預計,上週首次申請失業救濟人數為365,000人。
此前一週的首次申請失業救濟人數被向上修正至342,000人﹐初值為339,000人。
10月13日當週首次申請失業救濟人數的四週移動平均值增加750人﹐至365,500人。
週四的數據還顯示﹐截至10月6日當週﹐持續申請失業救濟人數減少29,000人﹐至3,252,000人。享受失業保險的工人失業率為2.5%﹐為自3月中旬以來首次跌至2.6%下方。
9月半導體B/B值0.81 創11個月以來新低
國際半導體設備材料產業協會(SEMI)今(19日發布最新統計數據, 9 月北美半導體設備商訂單出貨值(Bill-To-Bill,簡稱B/B Ratio)達0.81,較 8 月0.84持續下滑,再創下今年最低,也是連續11個月新低。
Semi指出,9 月北美半導體設備商 3 個月平均訂單金額為9.53億美元,較 8 月11.2億美元下滑15.1%,但較去年同期9.27億美元增加2.9%。
9 月北美半導體設備商 3 個月平均出貨金額則達11.8億美元,較 8 月13.4億美元下滑12%,也較去年同期13.1億美元減少10.4%。
9 月B/B Ratio掉到0.81,較 8 月0.84再向下滑落,創今年新低也創連11個月新低,為去年10月以來新低,顯示半導體產業目前動能仍疲弱。
Semi指出,9 月B/B Ratio持續向下滑落,並回到去年秋天水準,反應了下半年半導體設備投資態度保守的趨勢,由於更下游的客戶正面臨總體經濟不確定性的壓力,及銷售價格下滑的影響,連帶使得設備投資態度轉趨觀望。
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