2月半導體B/B值1.1 較1月微降 連2月在1以上

來源:鉅亨網
日期:2013/03/22 09:40

國際半導體材料產業協會(SEMI)今(22)日公布， 2 月北美半導體設備製造商訂單出貨值(B/B Ratio)，達1.1，較 1 月1.11微幅下滑，但已連續2個月維持在 1 以上。

SEMI指出，北美半導體設備商 2 月的 3 個月平均訂單金額達10.7億美元，較 1 月10.8億美元下滑0.2%，較去年同期13.4億美元也下滑19.7%。

北美半導體設備商 2 月的3 個月平均出貨金額達則達9.75億美元，較 1 月9.68億美元增加0.8%，較去年同期13.2億美元下滑26.3%。

2 月半導體設備製造商B/B值達到1.1，較 1 月1.11微降，不過仍手在 1 %以上水準。

SEMI表示，上半年半導體擴產主力來自於晶圓代工與先進封裝技術，預期將可溫和推升半導體產業設備支出。

費城Fed 3月製造業指數大幅上升至+2.0 2月為-12.5

費城Fed銀行周四公布，費城地區3月製造業指數大幅上升。



該銀行的3月製造業指數上升至+2.0，2月為-12.5。

接受MarketWatch調查的分析師平均預估，3月製造業指數為上升至0。

該指數高於0代表業務擴張的企業家數，多過緊縮的家數。

Fed亦公布，3月新訂單指數上升至0.5，三個月來首度上升至正數，2月為-7.8。

美國2月成屋銷售上升0.8%至年率498萬棟 預估為502萬棟

國家不動產協會(NAR)周四公布，美國2月成屋銷售上升0.8%至年率498萬棟，創2009年11月以來高點。

接受MarketWatch調查的分析師平均預估，2月成屋銷售為502萬棟。

1月成屋銷售年率由492萬棟修正為494萬棟。

2月成屋餘屋上升9.6%至194萬棟，上升至相當於4.7個月供應量，為自4月以來首度上升，1月為4.3個月。

2月成屋中間價格較去年同期上升11.6%至173600美元。